1) Keşif & Araştırma

Amaç: Problemi doğrulamak, hedef kullanıcıyı ve fırsat alanını netleştirmek.

Kapsam:

• Müşteri keşfi (qual/quant görüşmeler), JTBD analizi
• Pazar & rakip analizi, trend/teknoloji taraması (benchmark)
• Ön fizibilite: teknik, finansal, regülasyon, tedarik; TRL/MRL konumlandırması
• Patent/marka ön araştırması ve farklılaştırma yolları
• Varsayım matrisi, hipotez-test planı ve MVP kapsamı
  Çıktılar: Araştırma raporu, problem/çözüm uyumu bulguları, MVP önerisi, OKR’lar.

2) Konsept Geliştirme & Projelendirme

Amaç: Ürün/çözüm mimarisini, kapsamı, takvimi ve bütçeyi şeffaflaştırmak.

Kapsam:

• Sistem mimarisi (donanım/firmware/bulut/app), entegrasyon noktaları
• MRD/PRD, kullanıcı senaryoları, kabul kriterleri
• Risk yönetimi (FMEA), kalite hedefleri ve ölçüm planı
• Proje planı (Gantt), kaynak & bütçe dağılımı, tedarik stratejisi
• Tasarım dili & endüstriyel tasarım ilkeleri
  Çıktılar: Proje kitabı, mimari diyagramlar, PRD, risk/KPI seti.

3) Prototipleme: PoC → EVT → DVT → PVT

Amaç: Fikir/teknolojiyi hızlıca doğrulamak; tasarımdan üretime emin adımlarla ilerlemek.

Kapsam:

• PoC: En riskli varsayımı kanıtlayan deneysel prototip
• EVT (Engineering Validation Test): Fonksiyonel doğrulama (PCB/mekanik/firmware)
• DVT (Design Validation Test): Kalite & güvenilirlik, çevresel ve kullanıcı testleri
• PVT (Production Validation Test): Pilot üretim, süreç ve kalite doğrulaması
• Hızlı prototipleme (3D baskı/CNC), dev kit’ler, jig/fixture tasarımı
  Çıktılar: Prototip seti, test raporları, öğrenim döngüsü notları, revizyon planı.

4) Mühendislik & Ürün Tasarımı

Amaç: Gerçek kullanıcı ve üretim koşullarına uygun, güvenilir ürün.

Kapsam:

• Endüstriyel tasarım & ergonomi, CMF (color-material-finish)
• Mekanik tasarım: malzeme/duvar kalınlığı, klips/vida, IP/IK sınıfları
• Elektronik & gömülü yazılım: enerji/ısı, güvenlik, bootloader/OTA
• Bulut & uygulama: API, veri modeli, ölçeklenebilir altyapı, güvenlik (auth/ACL)
• DFX: DFM/DFT/DFS, parça standardizasyonu, montaj kolaylığı
• Gözlemlenebilirlik: telemetri, logging, hata kodları; servis edilebilirlik
  Çıktılar: CAD/PCB dosyaları, yazılım repo’ları, test otomasyonu, teknik çizimler.

5) Test, Regülasyon & Sertifikasyon

Amaç: Pazar/ülke gerekliliklerine uygunluk ve güvenilirlik.

Kapsam:

• EMC/EMI, elektriksel güvenlik, çevresel (sıcaklık, nem, titreşim) test planları
• Yazılım güvenliği ve veri koruma; denetim ve penetrasyon testleri
• Saha pilotu & kullanıcı kabul testleri (UAT), güvenilirlik testleri (HALT/HASS)
• Sertifikasyon hazırlığı için teknik dosya, kullanım kılavuzu, etiketleme
  Çıktılar: Test protokolleri, raporlar, uygunluk dosyaları, kullanıcı dökümanları.

6) Üretim Hazırlık & Seri Üretim

Amaç: Düşük hatalı, tekrarlanabilir ve kârlı üretim.

Kapsam:

• BOM ve tedarik planı (alternatif parça, riskli bileşen haritası)
• Süreç tasarımı, iş talimatları (SOP), hat dengeleme & kapasite planı
• Giriş/ara/nihai kalite planları (IQC/IPQC/OQC), AQL seviyeleri
• Pilot üretim ve ramp-up, ECR/ECO değişiklik yönetimi
• Ambalaj, lojistik, servis ve garanti süreçleri
• Yazılım ürünlerinde CI/CD, SRE, sürümleme ve geriye dönüş planı
  Çıktılar: Üretim reçetesi, SOP/çalışma talimatları, kalite planları, tedarik sözleşme taslakları.

7) IP (Sınai Mülkiyet) & Teşvik Danışmanlığı (opsiyonel)

• Patent/faydalı model/marka stratejisi; danışman/vekil koordinasyonu
• Hibe/teşvik/Ar-Ge fonları için teknik dokümantasyon ve iş planı desteği
• Lisanslama ve ortak geliştirme modelleri, gizlilik & know-how

8) Sürdürülebilirlik & Uygunluk

• Malzeme/kimyasal uyumluluk (ör. RoHS/REACH), geri dönüştürülebilir tasarım
• Enerji verimliliği, cihaz uyku modları, paket optimizasyonu
• Yaşam döngüsü analizi yaklaşımı (LCA) ve iyileştirme önerileri

Süreç (0 → 1 → N)

1. Discover: Keşif, araştırma, varsayım haritası
2. Define: PRD, mimari, proje & risk planı
3. Design: Tasarım, DFX, prototipleme planı
4. Develop: PoC/EVT/DVT/PVT, test ve iterasyon
5. Deliver: Sertifikasyon, pilot/seri üretim, GTM desteği
6. Scale: Ramp-up, ürün ailesi, maliyet ve kalite optimizasyonu

Zaman Planı (örnek):

• Araştırma & Projelendirme: 3–8 hafta
• Prototipleme (V1–V2): 6–16 hafta
• Sertifikasyon & Pilot: 4–12 hafta
• Seri Üretim & Ramp-up: 4–10+ hafta (ölçeğe/alanınıza göre değişir)

Teslimatlar (Özet)

• Araştırma & fırsat raporu, MVP kapsamı
• PRD/MRD, sistem mimarisi, risk/KPI seti
• Prototipler ve test raporları (PoC/EVT/DVT/PVT)
• CAD/PCB & yazılım repo’ları, teknik çizimler
• Sertifikasyon teknik dosyası, kullanıcı dökümanları
• Üretim reçetesi (BOM), SOP, kalite planları, tedarik dokümanları
• GTM önerileri (fiyatlandırma, konumlandırma, lansman koordinasyonu)

E-E-A-T Nasıl Sağlarız?

• Deneyim: Çeşitli sektörlerde prototipten üretime giden projelerden edinilen pratik öğrenimler.
• Uzmanlık: Endüstriyel tasarım, mekanik/elektronik, gömülü, bulut ve ürün yönetiminin tek plan altında entegrasyonu.
• Yetkinlik: Standartlar, DFX ve kalite planlarıyla tekrarlanabilirlik; güçlü dokümantasyon.
• Güven: Şeffaf takvim/bütçe, değişiklik yönetimi, tedarik ve veri güvenliği ilkeleri.

Başarı Metrikleri (KPI)

• Validasyon: Test edilen varsayım sayısı, MVP’ye geçiş süresi
• Zaman & bütçe: Milestone gerçekleşme oranı, sapma yüzdesi
• Kalite: EVT/DVT hata yoğunluğu, ilk geçiş (first-pass) oranı
• Üretim: Hurda/yeniden işleme oranı, AQL uygunsuzlukları, verimlilik
• Pazar: Lansman süresi (time-to-market), pilot → sipariş dönüşümü, NPS/CSAT